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近日，辉義智能辞天下智能网联汽车大会（WICV）开幕首日，发布了旗下全新芯片居品——光至 R1。

这是一款基于 7nm 车规级工艺打造的高性能智能驾驶芯片，集成了 450 亿个晶体管，NPU 具备 8 核 SIMT 架构，CPU 内置 24 颗 Arm Cortex-A78AE 核，可提供大于 500TOPS 的深度学习算力、及逾越 420kDMIPS 的 CPU 算力。

简略支撑智能驾驶、机器东谈主等行使在高阶算法及迭代速率方面的需求。这款新址品，如故与一家海外汽车品牌达成协作，搭载光至 R1 的量产车型将于 2025 年面世。

为加快光至 R1 的量产程度，辉義智能打造了即插即用的微型系统子卡 RCM，以及面向自动驾驶的中枢域落幕器参考决议 RCCU，能简化车企的缔造进程，裁减硬件集成的挑战。

辉義智能首创东谈主兼 CEO 徐宁面貌示，"凭借这套决议，客户不错在系统架构上终了算力推广和软硬件协同，极大进步样式鼓舞的效果和褂讪性。"

手脚一款车规级芯片，光至 R1 已通过车规级认证，稳妥 ASIL-D 和 EVITA Full 模范。同期，辉羲智能还缔造了 RIF（Risk Immune Framework）架构，在基础作假会诊机制上终昭着天的确分级分域经管，简略支撑按需调遣安全策略，确保系统初始的安全与效果。

在新芯片居品发布的同期，辉義智能还对外展示了其研发过程中同步搭建的两大体系。其一是数据闭环的体系技艺，能为客户提供数据集结与处理、标注、智驾算法等一系列系统科罚决议。

其二是高阶城区无图自动驾驶参考科罚决议 RINA，该决议无需依赖高精舆图，支撑端到端的感知与谋略算法。同期终昭着 60% 的算力裕量，在系统层面裁减了 40% 的老本。RINA 不错匡助客户在 30 天内完成原算法迁徙，并在 12 个月内终了量产寄托。

辉羲智能首创东谈主兼 CEO 徐宁面貌示，辉義时间团队为光至 R1 进入了两年多时间，这款出生仅 18 天的新址品，正在全力鼓舞量产落地的各项责任。而在改日的三个月内，辉義智能将再次召缔造布会，与策略协作伙伴经纬恒润一谈，向外界先容其自动驾驶科罚决议居品与策略。

行业价钱战下，糟塌者关于高阶智驾性能和体验的条目急剧攀升，主机厂络续寻求老本更低、功能更强、体验更好的智能驾驶科罚决议。单一芯片供应步地对应着更高的缔造老本，老本与寄托愈加可控的软硬一体决议逐渐成为行业主流。不外，选对赛谈的辉義智能仍将面对好多挑战。

据高工智能汽车扣问院数据，2024 上半年，在中国市集自主品牌乘用车上车决议中，地平线、Mobileye、瑞萨、英伟达、华为海念念五家芯片供应商诡计市占率高达 85.14%。

其中不乏地平线、华为海念念等国产芯片制造商，他们凭借更早的市集布局，积攒了丰富的量产教授。与此同期，蔚来、期许、小鹏等新势力车企也纷繁下场自研智驾芯片，新兴企业濒临着时间与市集的双重挑战。

不外，国产智能驾驶软件与芯片王人在快速发展，用户心智逐渐被自主品牌占领。这么的趋势下，原土企业很有可能将迎来更大的市集。